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레이더 기술은 금속 스트립과 플레이트의 두께를 측정합니다.

PLANOWAVE 6000 M은 스트립과 플레이트의 비파괴 두께 측정에 사용되는 비접촉식 측정 시스템입니다.  이 시스템은 밀리미터 파형의 레이더 기술을 기반으로 합니다. 제품의 재료, 온도 및 표면과 무관하게 정확한 두께를 측정할 수 있습니다. 재료에 대한 보정이 필요하지 않습니다.

PLANOWAVE 6000 M은 생산 라인에 직접 통합되거나 최종 검사에 사용됩니다. 제품 측정은 FMCW* 실행 시간 방법에 따라, 밀리미터 파형을 사용하여 수행됩니다. 스트립 또는 플레이트 위아래로 선택적으로 통과되는 트랜스시버 세트는 연속적으로 주파수 변조 밀리미터 파형을 전송 및 수신합니다. 실행 시간 차이에서, 제품의 두께가 정확하게 결정됩니다.

측정값은 실시간으로 처리되고 시각화 됩니다. 프로세서 시스템 ECOCONTROL 6000은 그래픽 시각화뿐 아니라 광범위한 트렌드 및 통계 데이터를 사용하여 제품 폭에 대해 임의의 측정 지점에서 측정 값을 수치로 표시합니다.

 

사양

측정 원리레이더 기술을 기반으로 한 비접촉 (FMCW [주파수 변조 연속 파형] 기술)
적용 및 재료 금속 스트립과 플레이트 두께 측정
측정 범위2,500 mm까지 (시트폭이 큰 경우 발주 가능)
스트립, 플레이트 및 시트 두께0.5 에서 500 mm 까지
측정 주파수80 에서 300 GHz 까지
측정 횟수370 Hz/1 kHz
인터페이스 선택 사양: 산업용 필드 버스(예 : Profinet IO, EtherNet/IP, Profibus-DP, CANopen, DeviceNet), LAN, OPC DA/UA
공급 전기100 - 240 V AC ± 10 %, 50/60 Hz