LASER Series 2000

고품질의 레이저 기술

독특한 비접촉 그리고 비파괴 측정 원리는 고품질 레이저 기술의 영감에 의해, 품질 관리, 공정 최적화 및 안정성을 위한 이상적인 외경 측정 시스템입니다.

장비 장점

매우 짧은 노출 시간
펄스 구동 레이저 광원과 결합된 CCD 측정기술
독립형 데이터 처리
움직이는 부품 없음: 유지 보수 및 교정이 필요 없음

New: For the measurement of the diameter as well as additional lump detection in a single device the LASER LUMP 2000 T is available.

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× LASER Series 2000 XY기술 사양

LASER Series 2000 XY로, 시코라는 두 면에서 정확한 외경 측정기를 제공합니다. 외경은 그림자 이미지에서 직접 회절 분석에 의해 계산됩니다.

공급 전기
100 – 240 V AC ± 10 %, 50/60 Hz, 30 VA

인터페이스:
RS485. RS232 (Diagnostic); 선택적으로 Profibus-DP, Analog output 또는 CANopen, Ethernet/IP, DeviceNet와 같은 산업용 field buses, OPC UA

	LASER 2005 XY	LASER 2010 XY	LASER 2030 XY	LASER 2050 XY	LASER 2100 XY	LASER 2200 XY	LASER 2300 XY
제품 외경	0.05 - 5 mm	0.2 - 10 mm	0.2 - 25 mm	0.5 - 50 mm	1 - 100 mm	5 - 190 mm	50 - 300 mm
정밀도	± 0.25 µm	± 0.5 µm	± 1 µm	± 2.5 µm	± 5 µm	± 10 µm	± 20 µm
반복성	± 0,1 µm	± 0,1 µm	± 0,2 µm	± 0,5 µm	± 1,0 µm	± 2,0 µm	± 4,0 µm
노출 시간	0.2 µsec	0.2 µsec	0.2 µsec	0.2 µsec	0.2 µsec	0.2 µsec	0.2 µsec
측정 횟수	1,200/sec/axis	500/sec/axis	500/sec/axis	500/sec/axis	500/sec/axis	500/sec/axis	500/sec/axis
크기(가로x 높이x 세로)	140 x 140 x 63 mm	140 x 140 x 63 mm	468 x 285 x 37 mm	468 x 285 x 37 mm	714 x 633 x 55 mm	714 x 633 x 55 mm	920 x 920 x 133 mm

× LASER Series 2000 T기술 사양

LASER Series 2000 T으로 시코라는 최소값과 최대값을 포함하는 정확한 외경 측정을 위한 3축 측정기를 제공합니다. 압출된 제품의 오발리티 측정에 초점을 맞춘 것입니다. 타원은 5접선에 의해 정의됩니다. 따라서, 3개의 측정축과 6개의 접선은 최소 및 최대 값뿐만 아니라 타원형의 경향도를 결정합니다.

공급 전기
100 – 240 V AC ± 10 %, 50/60 Hz, 30 VA

인터페이스s:
RS485. RS232 (Diagnostic); 선택적으로 Profibus-DP, Analog output 또는 CANopen, Ethernet/IP, DeviceNet와 같은 산업용 field buses, OPC UA

	LASER 2010 T	LASER 2025 T	LASER 2050 T	LASER 2100 T
제품 외경	0.2 - 10 mm	0.2 - 25 mm	0.5 - 50 mm	1 - 100 mm
정밀도	± 0.5 µm	± 1 µm	± 2.5 µm	± 5 µm
반복성	± 0,1 µm	± 0,2 µm	± 0,5 µm	± 1,0 µm
노출 시간	0.2 µsec	0.2 µsec	0.2 µsec	0.2 µsec
측정 횟수	500/sec/axis	500/sec/axis	1,000/sec/axis	500/sec/axis
크기(가로x 높이x 세로)	250 x 182 x 62.5 mm	360 x 290 x 38,5 mm	472 x 496 x 41 mm	635 x 621 x 53 mm

이중, 삼중 또는 다중 평면 케이블뿐만 아니라 원형 도체 또는 평면 호스 프로파일에 대한 온라인 측정을 위해, 시코라는 LASER Seires 2000 F/R을 제공하며 원형 제품의 각각의 외경과 측정 물체의 폭과 높이의 지속적이고 정확한 측정을 제공합니다. 폭 및 높이 측정뿐만 아니라 심지어 평면 제품이 최대 ± 15도까지 뒤틀리더라도 정확하게 측정하는 매력적인 제품입니다

공급 전기
100 – 240 V AC ± 10 %, 50/60 Hz, 30 VA

인터페이스:
RS485. RS232 (Diagnostic); 선택적으로 Profibus-DP, Analog output 또는 CANopen, Ethernet/IP, DeviceNet와 같은 산업용 field buses, OPC UA

	LASER 2030 XY-F/R	LASER 2050 XY-F/R
제품 외경	0,2 - 25 mm (원형), 0,5 - 20 mm (플렛: 폭), 0,25 - 10 mm (플렛: 두께)	0,5 - 50 mm (원형), 1,0 - 50 mm (플렛: 폭), 0,5 - 25 mm (플렛: 두께)
정밀도	원형: ± 1,0 µm 단면도: ± 5,0 µm	원형: ± 2,5 µm 프로화일: ± 10,0 µm
노출 시간	0.2 µsec	0.2 µsec
측정 횟수	500/sec/axis	500/sec/axis
크기(가로x 높이 x 세로)	481 x 305 x 36 mm	481 x 350 x 36 mm

× LASER Series 2000 S/R기술 사양 (전선 및 케이블만 가능)

LASER Series 2000 S/R은 분할(직선형 섹터) 도체의 높이의 측정을 위한 지능적인 기술입니다. 도체가 최대 ± 15도까지 회전하더라도 높이가 정확하게 나타납니다. 게이지 헤드가 회전할 필요가 없다는 사실이 대단히 흥미롭습니다.

공급 전기
100 – 240 V AC ± 10 %, 50/60 Hz, 30 VA

인터페이스:
RS485. RS232 (Diagnostic); 선택적으로 Profibus-DP, Analog output 또는 CANopen, Ethernet/IP, DeviceNet와 같은 산업용 field buses, OPC UA

	LASER 2050 S/R	LASER 2100 S/R
제품 외경	1.0 - 35 mm (부분), 0.5 - 50 mm (원형)	1.0 - 35 mm (부분), 1.0 - 100 mm (원형)
정밀도	± 20 µm (부분), ± 2.5 µm (원형)	± 20 µm (부분), ± 5.0 µm (원형)
반복성	± 4,0 µm (부분), ± 0.5 µm (원형)	± 4.0 µm (부분), ± 1.0 µm (원형)
노출 시간	0.2 µsec	0.2 µsec
측정 횟수	500/sec/axis	500/sec/axis
크기 (가로x 높이x 세로)	435 x 385 x 41 mm	635 x 621 x 93 mm